資料來源：德國商報（Handelsblatt）
文號：1134030123
全球最大的汽車零組件供應商博世（Bosch）宣布，該公司在取得中國長城汽車碳化矽（SiC）晶片訂單後，近日再下一城，中國最大的電動汽車製造商比亞迪亦也宣布，將採用博世的SiC晶片。博世成功地擊敗英飛淩（Infineon）及意法半導體（STMicroelectronics）等競爭對手，同時亦將崛起的中國競爭者甩開，連續搶得中國車用SiC晶片大單。
博世的產品從ABS到電動馬達再到自動駕駛，含括各式晶片。60年來，該公司一直計劃自產晶片及感測器，經過長期的耕芸似乎見到開花結果。由於SiC晶片的能耗表現遠超矽基晶片，可拉長電動車的續航里程，並縮短充電時間，唯一缺點是價格仍大幅高於矽基晶片。不過，近期汽車產業對SiC晶片的需求卻前所未有地大幅攀升。
5年前，博世決定在德國Reutlingen建立SiC晶片生產線。2023年，該公司為加速SiC晶片發展，以15億美元收購美國一家半導體工廠，目前正將該廠全面轉型生產SiC晶片，並計劃於2026年投產。
然而，SiC晶片市場競爭非常激烈，其他競爭對手的投資均遠遠超過博世。如英飛淩在馬來西亞投資50億歐元興建SiC工廠。英飛淩宣稱，該廠將成為全球最大的SiC晶圓廠。公司執行長Jochen Hanebeck估計，到2030年SiC市場規模將達到70億歐元，其中大約一半將用於汽車產業。執行長Hanebeck認為該公司將因規模效益無論在研發還生產方面，均將成為最大贏家。
而意法半導體也斥資數十億美元興建新的SiC晶圓廠，並聯手三安光電在中國重慶合資建立為ST生產SiC元件的代工廠。此外，美國Wolfspeed亦於去年初宣布與採埃孚於德國薩蘭邦投資逾20億歐元設立SiC工廠，計畫在2025年初開始動工。
然而凱捷顧問公司的半導體專家Peter Fintl認為，博世的最大的威脅恐怕是目前業務最成功的地方：中國。SiC製造技術已臻成熟，中國晶片供應商已陸續建立龐大產能。然而，中國供應商的價格、數量及品質方面何時變得具競爭力尚無法預測。
傑富瑞金融集團（Jefferies Financial Group）分析師表示，儘管中國政府計劃在2025年提升晶片自給率至五分之一，但對於比亞迪、小鵬等中國汽車製造商來說，要大幅增加採購中國製造商晶片仍有困難，因為這將嚴重打擊他們在國際汽車市場上的競爭力。中國晶片供應商雖在SiC領域正在迎頭趕上，但仍可能要到2026年以後。
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