2023國際光電大展(OPTO Taiwan)系列研討會熱鬧登場，10月27日光電協進會(PIDA)聯手臺科大異質整合矽光電晶片研發中心舉辦「Chiplet矽光子技術應用研討會」，分享矽光子(Silicon Photonics)及共同封裝(CPO)異質整合技術多元應用的可能性，以及先進光電晶片整合設計與測試方案說明。本次研討會特別邀請到Intel、Synopsys、思渤科技、日商駿河精機、矽品精密、台灣奈微光科技、波若威科技、光程研創、知識力科技、國立臺灣大學及國立台灣科技大學等12位產學專家翹楚擔任演講者，聚焦在Silicon Photonics領域的4大議題，包括設計、光學共同封裝、應用及檢驗與測試，透過本次跨產業與學術交流平台的研討活動，促成不同領域之間的對話交流，讓產業與學界脈動更佳清晰明確。
光電協進會劉容生首席會策顧問開場表示，PIDA積極推動矽光子產業發展，將以光電與化合物半導體產業為基礎，結合產官學研資源，整合國內光通訊產業跨入5G及物聯網高速資訊傳輸的應用，推動國內光傳輸產業之上、中、下游技術交流及串聯合作，以終端應用服務角度建立新的營運模式，再現台灣光通訊新藍海。
國研院台灣半導體研究中心沈昌宏副主任致詞表示，半導體中心擁有完整之高頻高速光電量測環境，可協助國內各界進行光電元件和系統之技術開發、量測項目包含：光電與電光轉換元件2-port S參數量測，70GHz，1310/1550/850-band、光電訊號眼圖量測，60-70GHz，1310/1550/850-band、電訊號誤碼率量測，56GBaud，在矽光子量測系統擁有完整之矽光子量測環境，可協助國內各界進行矽光子元件和系統之技術開發、量測項目包含：矽光子C-band與O-band被動元件光學特性(頻譜、光強度、模態等)分析，支援光柵與邊緣耦光等。
國立臺灣大學電資學院張耀文院長致詞表示，矽半導體積體電路是近30年多年來極為成功的科技及產業，隨著矽半導體技術的發展，其優異性能，以及產業鏈完整希望將矽應用於光的方面，逐漸受到重視，也因此預計未來矽光子可能用於三大層面，矽光量子計算、矽光子通訊、矽光子感測。
荷蘭在台辦事處創新與科技處艾珞珂(Anouk van der Steen)處長致詞表示，我們積極推動光子學、資通訊安全和永續能源領域發展，同時也促進與台灣更緊密的科學合作，此外，也很樂意提供荷蘭矽光子發展相關訊息、協助一對一認識潛在的夥伴促進密集的合作。
由於5G及資料中心甚至是物聯網相關功能性的傳感器的高速發展，5G通訊範疇的產業將迎來矽光時代，矽光子積體電路的光電混和，可望大幅達成提升資料處理速率、降低功耗、微縮晶片面積、節省數據位元成本，以及改善可靠性。此次研討會光電協進會(PIDA)與臺科大異質整合矽光電晶片研發中心(HiSiPIC)，希望加強產學交流，促進產業和學術界之間的合作，建立矽光子技術的共享資源和專業知識平台，加速技術轉化和商業化，促成台灣在矽光子應用領域研發自主性發展。