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貿協找敲門磚領航助廠商前進美國市場

貿協找敲門磚領航助廠商前進美國市場

更新日期:2022/11/24

貿協舉辦「美國市場攻略座談會」吸引南臺灣當地多家企業領袖與Telamon策略長Dr. Vincent Liu座談交流。

貿協找敲門磚領航助廠商前進美國市場

為協助臺灣廠商前進美國,外貿協會昨(23)日於高雄辦事處舉辦「美國市場攻略座談會」,邀請美國Telamon集團策略長Dr.Vincent Liu分享,吸引南臺灣近30家企業主及專業經理人與會。


根據分析,美國人口逾3億為全球最大經濟體,更是全球最大消費市場;加上今年通過產業政策法案,提供520億美元補貼在美製造半導體公司,2500億美元研發關鍵技術,5年1000億美元獎勵基礎研究等,間接提升關鍵技術及就業機會。尤其5G、AIoT、智慧製造、綠色能源、電動車、運籌管理等,可能受到翻轉,帶動全球供應鏈重組新契機。


Telamon成立逾30年,為美國企業於電信電子、電力系統、能源管理、智慧製造等領域,提供供應鏈及物流管理解決方案,其2021年營業額近8億美元。策略長Dr. Vincent Liu為知名產學專家,此次在臺已與華苓、佐臻及杰悉等企業交流。此次貿協特別邀請參與座談,為南臺灣產品前進美國市場,提供解決方案等建言。


此次包括儀器公會全國聯合會理事長羅文正、殷聖節能泵浦總經理吳漢明、崇瑋工業副總經理李佩馨、全球最大沙灘車製造商台灣金蜂創辦人林世昌、汽車扣件重磅廠商世德工業特助陳俊雄、化工大廠聚和發言人鄭仲生、德曜精密董事蔡證豐、鈦騰複合材料及台灣精品獲獎廠商儀展科技等企業高層親自出席,肯定Telamon成功橋接臺美異業聯盟之創新案例,並表示希望貿協組團前訪美國中西部Telamon供應鏈網絡,以群體力量協助臺商拓銷,發揮綜效。